共挤流延膜是需要热封的，既然有热封就会有热封层，一般共挤流延膜分为低中高热封层，一般起封强度主要与该温度条件下热封层组成的非晶比例有关，当非晶比例达75%～80%时形成可测热封。热封层的熔融行为可以预测薄膜起封的情况，共挤流延膜一般为多层膜，很难单独得到热封层单层薄膜的熔融行为。那么共挤流延膜中热封层组成对热封强度影响有哪些呢？下面永恒小编将给大家一一介绍。
共挤流延膜中热封层组成对热封强度的影响：
Film1和Film2的热封层树脂在低温时（105℃以下）的熔融曲线接近，在较高温度时（105℃以上）熔融曲线有差异。Film1的起封温度明显低于Film2，Film1在101℃左右开始检测到热封强度，而Film2在105℃附近才检测到热封强度。Film1热封强度达到2，8?N的温度分别为107，108℃，而Film2的分别为111，112℃。因此，要达到相同的热封强度（低于11N时），Film2需要的温度较Film1高4℃。Film1和Film2的差异只在热封层的组成上。由此可以判断，Film1和Film2的热封强度差异源于热封层组成的差异。
树脂完全熔融（125℃）之前，在相同的温度条件下，Film1热封层的非晶比例都高于Film2。Film1热封层非晶比例达到0.75～0.80时对应的温度为105～110℃，而Film2热封层非晶比例达到0.75～0.80时对应的温度为109～113℃。这与实际热封强度测试中Film1和Film2的可检测到热封强度的温度分别为101，105℃接近，非晶比例为75%对应的温度与实际起封温度相差在5℃以内。Film2热封层达到非晶比例为0.75～0.80的温度较Film1热封层高约4℃，与2种膜的实际起封温度差异相符。
在同一热封温度条件下，Film1的热封强度总是高于Film2，可以从非晶比例的差异来解释。而进入模式B后，在同一热封温度条件下，Film1的热封强度先是略高于Film2，这还可以由Film1的非晶比例较Film2略高来解释；但随着热封温度的提高，Film1和Film2的热封强度差距缩小，热封温度达到115℃时，二者的热封强度相同。热封温度进一步升高直至热封曲线进入模式C，二者的热封强度也是相近的。
这表明当热封温度足够高时，热封强度不只与该热封温度下的非晶比例有关，还应与热封层冷却结晶后形成的强度有关，而结晶后形成的强度与结晶度、晶片厚度等有很大关系。当温度在109℃以上时，Film2的热封层组成在热封降温后形成的结晶度较Film1高，而且高熔点（熔点在109℃以上）的晶体也较Film1多，说明Film2中的晶片较厚的晶体数量较Film1多，这些都对热封强度有利。因此，随着热封温度升高，Film2的热封强度逐渐靠近Film1，并且慢慢与其持平。
除了从热封层树脂的熔融行为解释外，从热封层树脂中的支化分布差异也可以讨论热封层组成对热封的影响。Film1和Film2的热封层树脂中LLDPE3的比例是相同的，差异在于LLDPE4和LLDPE5这两种Ziegler-Natta催化剂制备的LLDPE。用Ziegler-Natta催化剂制备的LLDPE一般都有较宽的支化分布，不同的LLDPE存在不同的支化分布。LLDPE4在低温部分（淋洗温度80℃以下）的比例明显高于LLDPE5，即LLDPE4中支化含量较高的聚乙烯分子比例也较LLDPE5高。因此，在较低热封温度时，Film1中有更多的分子参与热封层的形成，相同温度条件下的热封强度较Film2高，相应的起封温度会较Film2低。而LLDPE5在较高温部分（83～103℃）的聚乙烯分子比例明显高于LLDPE4，说明LLDPE5中支化含量较低的聚乙烯分子比例明显高于LLDPE4，而支化含量较低的聚乙烯分子具有更好的结晶能力，可以形成更高熔点的晶体和更高的结晶度，这对高温时形成的热封强度有利。
以上就是永恒小编针对共挤流延膜中热封层组成对热封强度影响的介绍，通过上述的介绍，不难知道，热封层树脂的DSC熔融行为，可以作为实际热封层熔融行为的参考，可以对起封温度进行一定范围内的预测，并判断不同热封层组成的薄膜的起封温度差异。共挤流延膜在高温热封形成的热封强度大，不仅能抵抗薄膜拉伸屈服的力，还可以抵抗薄膜一定程度的应变硬化，这与热封层中含有茂金属线型低密度聚乙烯有关，同时高温热封过程中芯层也参与到热封层的形成，有利于形成高的热封强度。
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