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热封一般用在我们日常的日用产品中,其方法可分为普通热压封合法、熔断封合、脉冲封合、超声波封合、高频热封、以及感应热封合等几种。那么,热封膜工艺有哪些?接下来让我们一起看一下吧。
一、热封机理
最常见的是扩散理论:认为热封制袋时在热量和压力的作用下,处于熔融状态的热封界面之 间大分子互相渗透、扩散,从而使两个表面融结在一起。
二、热封对强度的影响
⑴ 热封温度
制袋操作中,热封温度是影响封口牢度最主要的原因。树脂加热到一定温度, 开始熔解,该点称熔点,热封必须在熔点以上进行,这是不言而喻的,但最佳温度取决于树 脂融体的粘度。
(2)热封压力
用黏合剂复合需要压力,热封也需一定的压力,正常的热封压力使已熔融的薄 膜表面密切结合,而又让有一定黏度的熔融树脂能承受而不至压垮(变薄)。
(3)热封时间
它是指封口在烫刀下停留的时间,具体操作中表现为制袋速度。热量从烫刀传 递到四氟乙烯编织布,再通过印刷基材到达热切层。在整个热封截面存在温度梯度。热封时 间越短,薄膜越厚,气温越低,薄膜内外温度越大。
热封膜工艺有哪些?此外,热封膜通常的方式是采用增加其他材质的复合层,而这种方式在提高薄膜厚度的同时也增加了原料成本。它依次设置的热封层、芯层以及电晕层。
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